Boun : Es un filamento desarrollado en Smart Materials con unas prestaciones mecánicas similares a un polipropileno, gracias a su flexibilidad se pueden desarrollar piezas semi-rígidas muy resistentes al impacto,...
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E.P. : Es un material sencillo de utilizar: bajas temperaturas de impresión, sin warping y muy fácil de mecanizar con el fin de mejorar el acabado superficial. Además, es más rígido que el PLA. Ideal para los que se...
E.P. : Es un material sencillo de utilizar: bajas temperaturas de impresión, sin warping y muy fácil de mecanizar con el fin de mejorar el acabado superficial. Además, es más rígido que el PLA. Ideal para los que se...
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